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經濟部技術處委託資策會執行「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫」，為促進半導體與資安業者對硬體供應鏈安全全方位瞭解，舉辦硬體供應鏈安全研討會，包含SEMI E187標準與BSIMM v12安全成熟度模型導入實務，及晶片旁通道攻擊技術與檢測工具介紹。前者協助設備擁有者和供應商共同實現標準合規；後者確保晶片開發業者具有足夠的旁通道攻擊防護能力。 ▲ 議程 13:30-14:00 活動報到 14:00-14:05 活動開場 14:05-14:45 SEMI E187，台灣半導體資安標準最佳實踐｜SEMI國際技術標準顧問 吳琇君、睿控網安首席解決方案架構師 劉大川 14:45-15:05 BSIMM v12，安全成熟度模型導入實務｜資策會BSIMM顧問 黃碧霞 15:05-15:20 午茶交流時間 15:20-15:45 駭客顯學大解密，晶片旁通道攻擊｜中原大學電子工程學系教授 黃世旭 15:45-16:10 實戰演練，透視晶片旁通道攻擊檢測工具｜資策會技術經理 廖建維 16:10-16:30 阻斷危機，不可不知晶片旁通道攻擊檢測儀器｜廣聯科技資深系統工程師 郭丞軒 16:30 賦歸

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