本日媒合會參加廠商主要為電子電機、半導體、資通訊及精密機械等產業,代表性廠商包括台積電、億光電子、和碩、緯穎科技、圓剛科技、台灣大哥大、葡萄王生技、台灣艾納康及特力集團等;與會人才來自各大學包括臺大、臺科大、北科大、清華、高雄第一科大、明新科大及政大等校,主要為印度、印尼、越南等國籍僑外生,他們嚮往臺灣便利、安全的生活環境,對台灣產業前景具信心,選擇在台展開職涯新生活。 投資促進司表示,隨著全球產業朝區域化及短鏈化發展,台灣企業需不斷轉型創新,更需提升在國際市場的競爭優勢,而僑外生的多元文化背景及國際視野,成為台灣企業佈局海外不可或缺的助力,投資促進司將持續依據企業布局之人才需求國家,協助延攬在台僑外生及海外專業人才為我企業所用。本活動將續於5月30日、6月19日及10月3日分別於新竹、台中及台南各辦理1場媒合會,更多活動詳情,請參考Contact Taiwan網站:https://ContactTAIWAN.tw/event/2024meetings,或電洽活動聯繫窗口楊小姐 (02)2725-5200分機70551。 發言人:投資促進司陳文誠參事 聯絡電話:02-2331-6361、0911-382568 電子郵件信箱:wcchen@moea.gov.tw 業務聯絡人:投資促進司陳瀅如科長 聯絡電話:02-2389-2111分機210、0920-560681 電子郵件信箱:yjchen2@moea.gov.tw
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